精彩回顾：SNEC 2024盛典 | 杰普特：光伏激光技术领导者

深圳市杰普特光电股份有限公司成立于2006 年，是一家集研发、生产和销售激光器、激光/光学智能装备和光纤器件于一体的国家级高新技术企业。公司以激光核心技术为基础，打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台，持续为客户创造价值。

在光伏领域，杰普特推出的激光器产品可广泛应用于光伏硅片的激光开槽、激光掺杂工艺。针对不同的晶硅技术路线，杰普特推出不同品类的激光器产品，覆盖PERC、TOPCon、HJT、IBC技术路线，满足了不同客户的需求。

此外，杰普特还针对钙钛矿光伏组件市场推出了激光划线设备。该设备从P1到P4阶段均可使用，已成功获得协鑫光电等客户的订单。针对不同钙钛矿材料，杰普特提供了差异化的解决方案，确保电池膜层激光划线加工的顺利进行。公司将继续优化产品加工效率，助力钙钛矿行业提升制造水平。

近年来，杰普特紧跟市场脉搏，将锂电和光伏行业激光应用需求作为公司重点研发方向，经过长期客户现场验证，杰普特的激光器产品在部分加工工艺段展现出优于进口产品的加工效果，充分证明了其技术实力和市场竞争力。

M8 100W - 250W 脉冲激光器

· 玻璃钻孔

· 薄板切割

· 薄板钻孔

· 剥阳极、剥涂层

YDFLP-GR-300

· 材料微加工

· 光伏行业加工

· 油墨去除

· FPC覆盖膜切割

· 铜切割与焊接

CW 1500W/2000W/3000W

杰普特连续光纤激光器是光、机、电、软的优化组合。通过控制接口及标配软件可对激光器的运行状态进行实时监控及报警提示，并可对运行数据进行收集记录。激光器采用水冷散热设计，具有电光转换效率高、能耗较低，光纤柔性传导输出、免调节维护、便于客户集成使用，是工业激光切割、焊接及其它应用的理想光源。

· 激光切割

·激光焊接

·3D打印

·激光清洗

M7 60W - 100W

杰普特M7系列是采用直接电调制半导体激光器作为种子源(MOPA)方案的高功率光纤激光器，具有完美的激光特性和良好的脉冲形状控制能力。与调Q光纤激光器相比，MOPA光纤激光器脉冲频率和脉冲宽度是独立可控的，通过两项激光参数调整搭配，可实现恒定的高峰值功率输出以及能适用于更广泛的标刻基材。此外，把调Q激光器的不可能变成MOPA的可能，更高的输出功率使其在高速打标的应用中优势尤为突出。

· 薄板切割、焊接

· 雕刻、钻孔

· 激光除锈

· 表面处理

· 剥阳极、剥涂层

· 飞行打标

JPT-PS 系列

JPT-PS系列皮秒激光器基于目前最新的皮秒激光器放大方案，采用紧凑的双层腔体结构和简洁可靠的电控设计，适应全天候工业级生产要求以及前沿科学表征测试需要。JPT-PS系列目前提供红外与紫外输出版本，脉宽达到6ps。JPT-PS皮秒系列激光器具备脉冲开关（Pulse on Demand）与脉冲串功能（Burst Mode），可以实现单脉冲到1MHz频率输出。

适用于蓝宝石、玻璃等脆性材料的切割、标记或开孔，也可应用于薄膜去除、PCB 板及金属微加工等众多应用领域。

SEAL 355-3/5

SEAL 系列包括紫外光和绿光激光器，该系列产品具有优秀的光束质量和完美的光斑特性。整机采用一体式结构设计，光路及外部驱动电路合为一体，使得该产品系列具有极强的抗干扰能力。优化升级全密封结构，有效防止外部粉尘进入。同时，隔绝外部水分子是的整机拥有强悍的防潮特性，使得 SEAL系列能够适应更为严酷的工业环境。此外，引入腔内自净系统，使得寿命得以极大延长。

加工精度高，线宽窄，品质高，精度高，热影响区域小，长期稳定性好，可加工各种不规则图形和异性图案，主要应用于精细微加工，尤其是高品质钻孔、切割以及划槽处理，目前已在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上进行了成功应用。

薄膜光伏组件激光膜切机（中试线）

针对实验室级别薄膜电池产品研发，应用于中前期阶段的小幅面薄膜电池产品验证。将实验室cm²级别的微型电池单元，扩展为具有子电池串联结构的小型薄膜组件（300mm×300mm）。通过此激光模切设备，可验证薄膜组件制备技术移植到大尺寸量产线上的可行性。

· 高兼容性设计：兼容膜面及玻璃面出光P1~P3激光划线和P4清边；

· 高稳定性结构：采用科研级别大理石结构，高速直线电机运动平台，保证系统的稳定性、加工精度；

· 定制化设备尺寸：可根据客户实际产品定制不同加工平台尺寸；

· 定制化激光光源：可根据客户膜层材料的光谱吸收特性来选择不同波长的激光光源；

· 优质工艺效果：致力于低火山口、无热影响等优质的加工效果。

薄膜光伏组件激光膜切机（量产线）

应用于产能要求高、大尺寸刚性薄膜电池组件的划线作业。设备整体采用大理石平台，高速稳定传输系统，高精密光学系统，模块化设计。通过机械设计实现8-32束分光，各光路均有独立实时轨迹追踪及高度追踪功能。另有电池宽度死区宽度测量、除尘系统、全自动化作业系统等配置来保证高产能下的高良率。

结构：

· 整机防震设计，实现稳定高速运行；

· 结构轻量化设计，可满足GW线2.5m/s以上，3g加工速度负载要求；

· 独立模块化设计，各分光光束独立可调，设备灵活性高，维护便捷；

· 设备线间距可调，范围可至2~10mm；

· 高效除尘系统，过滤效率≥99.95%。

光学：

· 机械分光，支持8-32路并行加工，提高加工效率；

· 公司自研光纤纳秒激光器，保障高品质绝缘线与分割线划刻；

· 光路功率独立可调，模块化光路设计兼容膜面或玻璃面加工；

· 各光路功率差异小于1.5%。

软件：

· 自研软件，界面简约清晰、功能完备、操作简单易上手；

· 实时轨迹追踪，实现量产出货死区宽度≤150μm；

· 高度追踪，激光自动调焦，保证激光划刻效果稳定；

· 一键自动标定，全幅面一键自动校准；

· 自动功率检测，MES信息自动上传；

· 自动流片功能和自动加工功能；

· 配方一键自动切换；

· 自动复检死区宽度和线间距（选配是否开启）；

· 电池宽度自校正系统（在线全自动快速测量并修正电池宽度）；

· 电池半压刻线功能。